項(xiàng)目背景：
隨著現(xiàn)代芯片生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代，大功率芯片的集成度越來(lái)越高。高密度的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)在芯片的整體尺寸縮小的同時(shí)，也對(duì)芯片輔助降溫系統(tǒng)提高的更高的要求。而在5G芯片上，高溫會(huì)對(duì)電子元件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響。為了保證芯片的正常工作，提高芯片的實(shí)際使用壽命，我們?cè)?G芯片的外側(cè)通常要使用散熱背板作為輔助降溫設(shè)備。
客戶需要對(duì)散熱貼片進(jìn)行單雙張檢測(cè)，在貼片傳送帶上出現(xiàn)漏裝、雙張疊料時(shí)均要有信號(hào)輸出。
（芯片貼片產(chǎn)線）
項(xiàng)目難點(diǎn)：作為檢測(cè)對(duì)象的導(dǎo)熱材料為長(zhǎng)11mm、寬10mm、厚0.23mm的小薄片，內(nèi)部由多種材料復(fù)合而成（含有一定量的金屬材料），片料整體的厚度相對(duì)比較薄，且內(nèi)部還含有其他材質(zhì)，對(duì)片料的檢測(cè)高度要求相對(duì)比較大。
（被檢芯片）
解決方案：
我們選擇阿童木MDSC-1000L雙張檢測(cè)器對(duì)散熱片材進(jìn)行單雙片進(jìn)行檢測(cè)，貼片產(chǎn)線啟動(dòng)后，傳感器持續(xù)對(duì)片料單雙張進(jìn)行檢測(cè)，在檢測(cè)到零張或雙張疊料經(jīng)過(guò)時(shí)，立刻向上位機(jī)輸出信號(hào)，上位機(jī)控制此槽位在貼片工位不停留通過(guò)。
阿童木（MDSC-1000L + M8超小型檢測(cè)探頭）可以穩(wěn)定可靠的檢測(cè)出這種很窄的復(fù)合材料（含金屬）疊片。
阿童木1000L雙張檢測(cè)傳感器針對(duì)行業(yè)材料“輕”“小”“薄”的特點(diǎn)，配備定制版的小探頭，保證高可靠性。鐵、銅、不銹鋼厚度0.05-4.5mm，鋁板厚度為0.05-8mm，均能精準(zhǔn)穩(wěn)定檢測(cè)，常用于鋰電行業(yè)疊片機(jī)、極耳焊、PCB開(kāi)料、3C電子、上板機(jī)等設(shè)備的雙張檢測(cè)。
